企业动态

13日讯，三星电子和SK海力士已设定目标，力争在2026年上半年完成HBM4E的研发。据悉，搭载HBM4E的AI加速器预计将于2027年发布，因此双方正在加速研发，争取在明年下半年完成质量验证

宇树科技：11月13日，宇树科技在官网上线了一套人形机器人数采训练全栈解决方案。该方案基于一款轮式机器人G1-D，由高性能人形机器人本体、系统化的数据采集工具和全面的模型训练及推理工具组成。

新紫光集团：近日，北京芯紫领航科技合伙企业（有限合伙）成立，出资额1000万元，经营范围包含集成电路设计等，由新紫光集团有限公司旗下北京紫光通信科技集团有限公司、北京紫光科技发展有限公司等共同持股。

德龙激光：公司的存储芯片隐形切割设备已取得头部客户订单，其他厂家也在同步推进，头部客户的成功应用经验预计有利于后续推广，目前该设备业务占比较小。

3D-Micromac：激光微加工领域领军企业3D-Micromac推出新品 microPREP L 激光样品制备系统，支持 12 英寸晶圆及系统级基板，可快速精准无损批量制备样品，单次流程能处理多个位点且无需重启。

 

交流合作

沐曦股份科创板IPO获批：11月13日，证监会披露了关于同意沐曦集成电路(上海)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意沐曦股份科创板IPO注册申请。

芯原与谷歌合作推出基于RISC-V架构的NPU IP：芯原股份宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP，目前已在谷歌开发者网站开源，面向全球开发者开放。

联合化学增资曝光机领域：11月13日，联合化学公告，拟向参股公司上海米莱芯程半导体有限公司增资2亿元，认购米莱芯程531.4283万元新增注册资本，持股比例将由19.3548%增至37.2760%。后者聚焦半导体投影式曝光机研发，是半导体制造光刻环节的核心设备之一。

 

政策数据

海沧半导体产业创新联盟正式成立，该联盟汇聚了士兰微、鑫天虹、通富微电、云天半导体等11家行业领军企业，厦门大学等3家高校科研机构等，旨在构建一个高效协同、资源共享的产业发展共同体。

 

项目进展

士兰微12英寸高端模拟芯片制造生产线项目一期计划于今年底动工，一期投资100亿元，建设主体厂房、配套库房等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片。

 

全球视角

越南：越南拟修改高科技法取消部分投资优惠，已对大型跨国企业实施15% 全球最低税，引发三星等在越韩企对成本上升的担忧，此前三星在越实际税率仅 5%，且韩国是越南最大投资国。

韩国：韩国10月半导体出口额达157.4亿美元，同比增长25.4%，连续八个月保持两位数增长。这一亮眼表现主要归因于内存固定交易价格上涨、DRAM和NAND闪存价格回升，以及以人工智能服务器为中心的高附加值内存DDR5和HBM持续强劲需求。